칩렛이란?
칩렛은 고성능 반도체를 생산하기 위해 반도체를 기능별 단위로 분할하여 제조한 뒤 연결하는 기술입니다.
최근 AI 기술의 발전으로 고성능 반도체 수요가 증가함에 따라 대응하기 위해 고안된 최신 기술입니다. 작은 칩 여러 개를 생산하여 수율을 높이는 특징을 가지고 있어 반도체 시장에서 주목받고 있습니다.
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칩렛 관련주 기업 움직임
인텔은 올 하반기에 칩렛 기술을 이용한 14세대 CPU를 출시할 계획을 가지고 있습니다.
엔비디아는 자사 CPU 칩렛을 미디어텍의 차량용 단일칩시스템에 탑재할 예정이며, AMD는 RDNA3 아키텍처를 출시하여 칩렙 기술을 이용한 그래픽처리장치를 개발하였습니다.
칩렛은 주문 제작이 용이하고 수율이 높아서 급부상하는 기술로 자리잡고 있습니다.
TSV관련주
TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용한 기업들이 주목받고 있습니다.
- 한미반도체 – 고속 HBM 메모리 생산에 활용되고 있으며 HBM 대장주로 자리잡고 있습니다.
- 코스텍시스 – TSV 공정에서 범핑볼 형성 전 유기물을 제거하는 플라즈마 방식의 장비를 개발 중국에 수출중입니다.
- 오로스테크놀로지 – 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간의 회로 패턴 정렬도를 검사하는 장비를 제조하고 있습니다.
- 자비스 – 세계 최초로 삼성전자에 플립칩 범프 납땜 상태의 결함과 불량을 검출하는 검사장비를 납품한 이력이 있습니다.
- 케이씨텍 – TSV 기술을 위해 구멍을 만들 때 표면을 연마하여 부드럽게 만드는 기술을 보유하고 있습니다.
칩렛 관련주
오픈엣지테크놀로지(394280)는 칩렛 구현에 필요한 고속 데이터 전송 기술인 “파이” IP 개발에 뛰어들었습니다.
앞으로 상용화할 계획이 있으며 AI반도체 대장주가 될 수 있다고 예측되고 있습니다. 네패스는 “차세대 칩 패키징 기술”의 업계 표준 확립을 위해 출범한 UCle 컨소시엄에 참여하였으며, 국책과제로 선정된 “칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발” 과제에도 참여하였습니다.
결론
칩렛은 AI 시대에 반도체 시장에서 주목받는 새로운 기술로써, 고성능 반도체 생산에 있어서 수율과 효율성을 높이는 중요한 역할을 합니다.
글로벌 기업들이 칩렛 기술을 도입하고 활용하며, 관련 주식시장에서도 성장 가능성 있는 기업들이 큰 관심을 받고 있습니다.
특히 오픈엣지테크놀로지와 네패스는 AI반도체 분야에서 선두 주자로서 대박주로 성장할 수 있는 가능성을 지니고 있습니다.